【Moldex3D在线研讨会】-“IC封装成型数字孪生数据管理”5月31号准时上线！！！

发布时间：2022-05-31 浏览：791

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5月31日（周二）I下午2:00-3:00

半导体制造业在过去数十年间跨越了多次技术革新，每一次的技术革新都导向提高产能、降低成本的目标迈进；

伴随着5G与IOT时代的兴起，半导体制程迈向更高质量与技术再次革新的转变周期，本次会议以先进封装制程为主轴，畅谈半导体制程优化技术的应用，深入讨论半导体智能制造的未来展望，诚挚邀请您报名参加！

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